手機方案公司處于手機產(chǎn)業(yè)鏈的上層,主要提供整套主板方案的設(shè)計,包括結(jié)構(gòu)堆疊、硬件設(shè)計、軟件設(shè)計等。
手機質(zhì)量的優(yōu)劣,很大程度上是由主板質(zhì)量的優(yōu)劣來決定。
整機公司處于手機產(chǎn)業(yè)鏈的中層,主要負(fù)責(zé)整個手機項目的運作及銷售,主要工作有以下內(nèi)容:
(1)立項:確定項目,根據(jù)市場需求確定方案。
(2)確定方案:如做什么機型、手機銷售價格定位等。
(3)尋找合適的方案公司合作。確定是購買公板還是自定義方案!
(4)確定外觀效果圖。
(5)做整機結(jié)構(gòu):手機結(jié)構(gòu)設(shè)計的優(yōu)劣,直接影響到模具的修改次數(shù),還影響整個項目的進(jìn)程。
(6)模具開發(fā)。
(7)物料采購。
(8)試產(chǎn)。
(9)量產(chǎn)。
(10)銷售。
(11)售后服務(wù)。
設(shè)計公司主要負(fù)責(zé)ID設(shè)計、MD設(shè)計。其中,ID設(shè)計是工業(yè)設(shè)計,即外觀設(shè)計。MD設(shè)計是結(jié)構(gòu)設(shè)計,負(fù)責(zé)整機的結(jié)構(gòu)。
設(shè)計公司主要工作流程如下:
(1)接到設(shè)計業(yè)務(wù)。
(2)設(shè)計ID圖。
(3)建3D外觀模型。
(4)做外觀手板給客戶確認(rèn)。
(5)設(shè)計整機結(jié)構(gòu)。
(6)公司內(nèi)部評審結(jié)構(gòu)。
(7)做結(jié)構(gòu)手板。
(8)模具廠評審結(jié)構(gòu)。
(9)模具跟進(jìn)。
(10)輸出結(jié)構(gòu)相關(guān)資料。
(11)模具T1評審,出改模資料。
(12)模具T2評審,出改模資料。
知識點get:
手機中的GSM、CDMA是什么?
GSM(Global System for Mobile Communication,全球移動通信系統(tǒng))是由歐洲主要電信運營者和制造廠家組成的標(biāo)準(zhǔn)化委員會設(shè)計出來的,是在蜂窩系統(tǒng)的基礎(chǔ)上發(fā)展而成的,包括GSM900MHZ、GSM1800MHZ、GSM850MHZ、GSM1900MHZ等幾個頻段。
CDMA(Code Division Multiple Access,多碼分址)是在數(shù)字技術(shù)的分支即擴頻通信技術(shù)上發(fā)展起來的一種嶄新而成熟的無線通信技術(shù)。
手機ID圖分析
1.1 ID的概念及手機ID介紹
(1)ID的概念
ID是Industrial Design的簡稱,中文譯為工業(yè)設(shè)計。工業(yè)設(shè)計的核心是產(chǎn)品設(shè)計。
(2)手機ID介紹
手機ID就是手機產(chǎn)品設(shè)計,核心內(nèi)容是手機外觀設(shè)計。一個優(yōu)秀的手機ID應(yīng)包括以下內(nèi)容:
- 美觀性實用性獨特性科學(xué)性
1.2 手機ID圖分析
(1)找主要拆件面
拆件面就是兩個零件的共有面,延這個共有面分拆成兩個不同的零件。
- 找出A殼與B殼的拆件面
A殼:面殼
B殼:背殼
- 五金件分析
不銹鋼件,通過五金模具沖壓、折彎成型,作為裝飾常用于A殼,厚度為0.4mm,不銹鋼與塑料鏈接時常用熱熔膠,熱熔膠厚度通常為0.1~0.15mm.
- 鎳網(wǎng)
通過電鑄加工而成,手機上常用于聽筒網(wǎng)、喇叭網(wǎng),通過雙面膠或刷膠固定于殼體。
手機堆疊的概念
堆疊顧名思義就是堆積疊加,英語譯為Stacking。手機堆疊就是將不同功能的電子元器件堆積疊加在一起,組合成一個會生產(chǎn)出更多功能的組件。
常用堆疊元器件知識:
完整的手機堆疊板包括PCB、聽筒、屏幕、話筒、喇叭、手機芯片、SIM卡座、電動機、攝像頭、電池、天線等。
部分組件簡介:
聽筒:是處理聲音的元器件,主要作用是在通話中接聽對方的聲音,位置通常處于堆疊板的正面底部。
聽筒與主辦的連接通常用彈片、彈簧或引線焊接。聽筒的尺寸常用規(guī)格如下:1506、1206、1005等。聽筒頂部有一層泡棉,主要就是密封音腔的,同時還有抗震緩沖和保護(hù)的作用。
液晶顯示屏:主要作用就是顯示影像及文字,常位于聽筒下方。屏與主板采用FPC(軟排線)焊接的方式。
話筒:
英文譯為Microphone,簡寫為MIC,又稱麥克風(fēng)、受話器、俗稱咪頭,是接收聲音的元器件,位于堆疊板的下方。MIC與主板常采用引線焊接。
主PCB:
主PCB是堆疊的母板,所有元器件圍繞主pcb疊加。
射頻天線:
是接收手機信號的重要部件,通過饋點與主板連接。天線的材料通常用磷銅、不銹鋼、FPC等。
攝像頭:
是一種視頻輸入設(shè)備,在手機中的作用就是拍照和攝像。攝像頭與主板常用B_B連接器直接連接,或FPC加B_B連接器、FPC直接焊接等。
USB連接器:
主要作用是數(shù)據(jù)輸入、輸出,是手機與外部設(shè)備聯(lián)系的通道,常位于手機下方。根據(jù)觸角的多少可分為12pin、10pi、8pin等。
(正文已結(jié)束)
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