中國信息通信研究院（簡稱中國信通院）6月12日發(fā)布《手機(jī)人工智能技術(shù)與應(yīng)用白皮書（2019）》（以下稱《白皮書》）。其中預(yù)計(jì)，人工智能將拉動(dòng)手機(jī)芯片市場增長。

《白皮書》稱，手機(jī)AI芯片在終端領(lǐng)域迅速滲透，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將呈現(xiàn)快速擴(kuò)張之勢。從2017 年開始，蘋果、華為、海思、高通、聯(lián)發(fā)科等主要芯片廠商相繼發(fā)布支持AI加速功能的新一代芯片，目前AI芯片逐漸向中端產(chǎn)品滲透。除了追求性能提升外，手機(jī)AI芯片也逐漸專注于特殊場景的優(yōu)化。2017年全球手機(jī)AI芯片市場規(guī)模3.7億美元，占據(jù)全球AI芯片市場的9.5%。預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到38億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到59%，未來五年有接近十倍的增長。

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