一、不能開機

我們先看一下正常開機需要經(jīng)過那些處理過程：按下開機鍵→開機指令送到電源IC模塊→電源IC的控制腳得到信號→電源IC工作→CPU；13MHz主時鐘加電→CPU復位及完成初始化程序→CPU發(fā)出poweron信號到電源IC塊→電源IC穩(wěn)定輸出各個單元所需的工作電壓→手機開啟成功然后進入入網(wǎng)搜索登記階段。根據(jù)開機的處理過程，我們可以分析出下列相關部分需進行的檢查和處理：

.由于手機的開機鍵使用較頻繁，此按鍵是否接觸不良?

.電源IC模塊虛焊或燒壞?由于該IC的工作電流較大，故它出故障的概率比較高。

.電源IC有無開機信號送到CPU?

.電源IC的某一路負載有嚴重漏電或短路，造成開機電流很大，因而保護關機。常見的故障點是PA或PA的MOS開關管燒毀。

.CPU相應的管腳虛焊?這是常見的故障點。

.CPU正常工作的三個基本條件是否滿足：(a)3V的工作電壓；(b)13MHz時鐘；(c)復位電路。

.CPU有無輸出poweron信號到電源IC?

.初始化軟件有錯誤?重新寫軟件試試看。

(注意：在檢查此類故障時，可采用人為的故障單元分離法，即采用人為跨接法(可用一段短的細漆包線)對電源IC的poweron腳加一電壓，若此時電源IC每一種均能輸出正常的電壓，則故障點一般在CPU控制部分或軟件，反之故障點在電源IC部分或其負載。在檢查故障時，可以按信號處理過程的方向由前向后檢查，也可由后向前檢查，還可以從中間某一處開始進行檢查，具體方法視具體的情況和手機機型而定。)

二、能開機和關機，但在基站信號強度足夠的地理區(qū)域不能登記入網(wǎng)

該故障也是常見的故障之一。它涉及到較多的單元。當接收、發(fā)射、頻率合成器、BB處理、CPU、軟件有問題時，都會造成此類故障。

檢查與處理：

.天線的接觸是否良好?處理方法：用無水酒精清洗，校正天線簧片。

.檢查RF和IF頻率合成器、RFVCO、IFVCO的工作電壓?是否存在虛焊?

.檢查接收前端的LNA(低噪聲放大器)工作點?有無虛焊?

.檢查RFSAW或IFSAW性能有無變差?有無虛焊?可用100P的電容跨接試試看。

.檢查RFIC的工作電壓?有無虛焊?

.檢查I／Q正交MODEM的工作電壓是否正常?一般的正常值為：DC1.2V左右，單端AC500mVpp左右。

.檢查BB處理單元工作電壓?有無虛焊?

.檢查發(fā)射VCO、PA、MOS開關管、APC控制電路是否有問題?有無虛焊?這是典型故障點。

.對于早期的機型，還需檢查RF與BB之間的接插件有無虛焊?

.補焊CPU、重新寫軟件。

三、插入SIM卡后，手機仍然檢測不到SIM卡

故障分析：

(1)由于手機內(nèi)器件的接觸點面積均很小而且接觸壓力不能太大，再加上有些手機SIM卡座的結構設計不夠合理，故容易出現(xiàn)這種故障。

(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，這里就涉及到一個SIM卡電源的轉換問題，還需要有一個由3V升壓到5V的升壓電路。

檢查與處理：

(1)SIM卡的簧片是否接觸良好?若有問題，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；

(2)SIM卡的工作電壓或升壓電路是否正常?

(3)和SIM相關的檢測控制電路有無問題?特別是有無虛焊?

(4)軟件數(shù)據(jù)有錯誤或部分數(shù)據(jù)丟失，可重新再寫一次軟件試試看?

四、信號時好時壞

故障分析：

在排除了電池故障和外界環(huán)境干擾的情況下，故障原因可能是手機內(nèi)部存在虛焊點(特別是對于受到碰撞、擠壓、跌落的手機更是如此)，也可能是軟件存在問題。

檢查與處理：

根據(jù)故障現(xiàn)象，可在相關的電路部位全面補焊一次并清潔(重點檢查部位是天線、發(fā)射通道、接收通道、頻率合成器)，然后再仔細地安裝手機，若手機能夠正常穩(wěn)定地工作半個月(指在不同的時間和地點的條件下，故障一次都沒有出現(xiàn))，則說明故障已經(jīng)排除，否則的話，故障點還存在。

這種故障在家用電器的維修中稱之為“軟故障”，它的排除有時十分“棘手”，這需要維修者豐富的經(jīng)驗、細致和全面的分析。

五、工作或待機時間明顯變短

故障分析：

出現(xiàn)此故障的原因會有：

(1)電池未充足電、質量變差、容量減?。?/p>

(2)PA部分有問題，發(fā)射效率降低，導致耗電增加；

(3)機內(nèi)存在漏電故障，特別是對于浸過水的手機更是如此。

通過測量手機的工作電流、待機電流、關機電流即可判斷出問題是出在電池部分還是手機部分。

六、對方聽不到聲音或聲音小

故障分析：

由于手機中的送話器(話筒)和PCB之間的連接幾乎都采用非永久性的機械聯(lián)接，接觸簧片的面積比較小，再加上手機是在戶外使用的移動產(chǎn)品，故容易產(chǎn)生送話器接觸不良的故障。

檢查與處理：

(1)送話器是否接觸不良?處理方法：校正或清洗簧片。

(2)駐極體話筒靜態(tài)直流偏置電壓是否正常?(一般為1.5～2V)

(3)送話器質量問題。可用數(shù)字三用表的20kΩ電阻檔在斷電的情況下來測量。當近距離對著話筒講話和不講話時，正常的話筒其兩端的阻值應有明顯的變化。若變化量很小或沒有，則說明話筒質量差或已損壞。另一種檢查方法是：在通話的狀態(tài)下，用示波器或三用表的AC檔測量話筒兩端的電壓，若電壓正常則說明問題出在后面的話音處理部分。

(4)BB處理IC中信源部分(如：可編程音頻前置放大器、A／D變換器)是否有問題。典型故障是工作電壓不對或相關的部分存在虛焊。

(5)送話器孔被堵住?

七、受話器(耳機)中無聲或聲音小

檢查與處理：

(1)菜單中對音量的設置是否正確?

(2)耳機是否有問題?正常的耳機其直流電阻約為30Ω，而且在用三用表測量時能聽到“咯咯?！甭?手機中的耳機一般采用動圈式，少數(shù)有采用壓電式的)。

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