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昨天在網(wǎng)上看到一個(gè)問(wèn)題，有人問(wèn)：手機(jī)“吃雞”大家都有沒(méi)有什么好的散熱方法？然后網(wǎng)友們也是毫不吝嗇的奉獻(xiàn)出了自己的獨(dú)家秘笈。

（圖片來(lái)自網(wǎng)友回復(fù)）

那么對(duì)于手機(jī)散熱的問(wèn)題，你是否有所了解？手機(jī)到底是怎么散熱的？目前都有哪些散熱的技術(shù)？今天，教授就來(lái)盤(pán)點(diǎn)一下手機(jī)散熱的那些事兒。

手機(jī)的熱量主要來(lái)源于各種處理器，手機(jī)所消耗的電力幾乎都能轉(zhuǎn)變成熱能。目前應(yīng)用比較廣的散熱技術(shù)有以下四種：

石墨散熱

手機(jī)內(nèi)部散熱主要使用的是石墨散熱片，石墨散熱片通過(guò)將手機(jī)發(fā)熱的中心溫度分布到一個(gè)大區(qū)域，以便均勻地散熱。

金屬背板散熱

蘋(píng)果金屬外殼的手機(jī)就應(yīng)用了金屬背板散熱的技術(shù)。在金屬外殼的內(nèi)部設(shè)計(jì)一層金屬導(dǎo)熱板，將石墨導(dǎo)出的熱量引到金屬導(dǎo)熱板傳遞再傳到金屬機(jī)身的各個(gè)角落，熱量便能迅速擴(kuò)散。

導(dǎo)熱凝膠散熱

這個(gè)主要是將散熱硅脂涂在處理器上，然后讓熱量能直接、快速、集中地傳遞到散熱器上。

熱管散熱

這與今年華碩發(fā)布的華碩ROG游戲手機(jī)的搭載的“Gamecool 3D均溫板冷卻系統(tǒng)”有點(diǎn)像。它是通過(guò)在手機(jī)內(nèi)部塞入中空散熱金屬板，內(nèi)含液體，當(dāng)手機(jī)發(fā)熱時(shí)，散熱板內(nèi)的液體會(huì)吸熱變成氣體，并擴(kuò)散到散熱板的其它區(qū)域與金屬后蓋部位，達(dá)到熱能交換與平均散發(fā)的效果。

現(xiàn)在的廠商為了改善手機(jī)的散熱也在嘗試通過(guò)多種散熱方式混搭的形式來(lái)為自己的手機(jī)增加與眾不同的賣(mài)點(diǎn)。

比如今年發(fā)布的努比亞紅魔電競(jìng)游戲手機(jī)就應(yīng)用了風(fēng)冷散熱技術(shù)+近黑體散熱技術(shù)+背部切面立體散熱技術(shù)+3層石墨散熱技術(shù)結(jié)合的方式來(lái)提高機(jī)身的散熱能力。值得一提的是風(fēng)冷散熱技術(shù)，它是通過(guò)給機(jī)身配四個(gè)納米微塑網(wǎng)孔，配合機(jī)身內(nèi)部的湍流風(fēng)道設(shè)計(jì)，將熱量排出。

又比如黑鯊游戲手機(jī)，采用多級(jí)直觸一體式液冷散熱系統(tǒng)，將發(fā)熱模塊、液冷單元、散熱基板和多層導(dǎo)熱石墨兩兩貼合，直接接觸，將處理器等發(fā)熱模塊產(chǎn)生的熱量迅速導(dǎo)向手機(jī)中框和后殼散熱。

雖然這些技術(shù)能達(dá)到一定的散熱效果，但是手機(jī)CPU運(yùn)行游戲肯定是會(huì)發(fā)熱的，要想手機(jī)不發(fā)熱，最好的辦法就是把手機(jī)扔掉（開(kāi)玩笑），最好的辦法就是讓手機(jī)歇一會(huì)再玩。

對(duì)于手機(jī)散熱技術(shù)，你有什么不一樣的看法？手機(jī)發(fā)熱時(shí)你都是用什么辦法來(lái)散熱的？歡迎在留言區(qū)po出你的散熱獨(dú)家秘法。

文章來(lái)源于公眾號(hào)：手機(jī)教授sj9983。想要獲得更多資訊記得關(guān)注、收藏、轉(zhuǎn)發(fā)、點(diǎn)贊哦~