華強(qiáng)電子網(wǎng)消息 4月14日，據(jù)知名市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）制造商出貨量排名中，三星首次超越蘋果占據(jù)第三的位置。與此同時，三星電子與海思半導(dǎo)體是排名前五名的廠商中唯二出現(xiàn)正增長的廠商，高通、聯(lián)發(fā)科與蘋果公司都出現(xiàn)了不同程度的下降。

盡管在2019中市場份額下降了1.6%，但高通的智能手機(jī)AP出貨量仍牢牢占據(jù)三分之一的份額保持在榜首。并且除了中東以及非洲外，在世界上各大地區(qū)均占有超過30%的市場份額。而其中原因是，與其他市場相比，中東以及非洲對高端智能手機(jī)需求較低，這影響了對高通芯片組的需求。

聯(lián)發(fā)科在2019年的份額也略有下降，但穩(wěn)穩(wěn)保持了第二名的位置。中低端智能手機(jī)需求增長的驅(qū)動下，在中東、印度和東南亞等市場的持續(xù)強(qiáng)勁表現(xiàn)，幫助聯(lián)發(fā)科搶占全球智能手機(jī)AP市場份額的四分之一。

另一方面，海思由于美國貿(mào)易禁令，在中國以外的市場份額都有所下降，但通過大幅擴(kuò)大業(yè)務(wù)、提高國內(nèi)份額來抵消這些問題。三星則在歐洲、印度和拉丁美洲有著出色表現(xiàn)。2019年競爭加劇，領(lǐng)先者繼續(xù)在AP性能和價格中取得平衡。

Counterpoint Research的高級分析師Jene Park表示：“三星電子在許多市場，特別是北美和印度都出現(xiàn)了增長，這為三星在衰退的全球市場中反而獲得了同比2.2%的成績。三星專注于令價格和性能都具有競爭力，這樣的策略也取得了成效。同時三星外包的A系列智能手機(jī)由中國的ODM廠商們制造，并推動了高通以及聯(lián)發(fā)科的市場份額”

在談到三星的芯片組策略和前景時，分析師Shobhit Srivastava補(bǔ)充道：“與此同時，三星正在進(jìn)行橫向擴(kuò)張，其目標(biāo)是在今年向中國品牌銷售其5G SOC，這將在2020年推動Exynos芯片組的銷量。此外，三星也越來越多地在自己的產(chǎn)品組合中采用Exynos SoC，用于在美國、日本和中國以外地區(qū)進(jìn)行內(nèi)部設(shè)計和制造。這將抵消自家智能手機(jī)外包給替代供應(yīng)商的份額損失。因此，我們估計三星在2020年智能手機(jī)應(yīng)用處理器中所占的總體份額進(jìn)一步增長.”

Counterpoint Research認(rèn)為，隨著5G的到來將會加速2020年智能手機(jī)AP市場的增長，5G集成芯片（主要是6GHz以下）將開始成為一種競爭優(yōu)勢，以推動5G跨越各個價格層。這些芯片將5G modem和高性能移動AP集成到單芯片中，不僅在智能手機(jī)中占用更少的空間，同時，通過在單芯片上進(jìn)行通信和數(shù)據(jù)處理，還可以降低功耗。

Counterpoint Research預(yù)測，由芯片供應(yīng)商驅(qū)動，2020年搭載集成5G SoC的智能手機(jī)將下探到300美元以下的價位。不過，在即將到來的5G iPhone和高通驍龍865的推動下，我們還會繼續(xù)在高端市場上看到外掛5G modem的解決方案。（譯/校對：Hobby）

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