【IT168 評測】175天前，華為榮耀在其旗艦產(chǎn)品華為榮耀6發(fā)布會上正式喊出了勇敢做自己的品牌口號。時隔半年后的今天，華為榮耀又帶來了旗下最新旗艦產(chǎn)品華為榮耀6Plus。之前我們總說“十年磨一劍”，但在手機硬件基本半年一更新的今天，互聯(lián)網(wǎng)手機品牌基本上已經(jīng)和“歷久彌新”絕緣了。大家拼的更多的是研發(fā)、整合的能力，如何能在更短的時間內(nèi)進行更大程度的創(chuàng)新，更好的適配全新的硬件成為互聯(lián)網(wǎng)手機品牌實力的象征。今天，我們就來看看經(jīng)過半年的時間，華為榮耀6Plus給大家?guī)砹嗽鯓拥膭?chuàng)新。

硬件配置

前面我們說了，目前手機更新?lián)Q代速度快的一個原因就在于手機硬件基本上處于半年一次小升級，一年一次大升級。為了旗下旗艦產(chǎn)品始終能處于手機性能的第一梯隊，所以很多廠商會選擇跟隨著硬件廠商一起推出新機，在評測文章的一開始，我們就先來看看華為榮耀6Plus的硬件配置，相比于榮耀6，全新的榮耀6Plus又在那些地方有所升級呢?

通過硬件對比表格，我們可以看到，華為榮耀6Plus相比榮耀6在多項核心參數(shù)方面進行了升級。首先就是在屏幕尺寸方面升級至5.5寸，依舊采用incell IPS材質(zhì)，分辨率保持FHD不變。處理器方面華為榮耀6Plus也升級為和華為Ascend Mate 7相同的Kirin 925，主頻提升至1.8GHz。攝像頭方面應(yīng)該是此次升級最大的部分，華為榮耀6Plus采用了后置雙800萬像素組合攝像頭，關(guān)于這顆攝像頭有何全新玩法，文章后面會向大家詳細(xì)介紹。電池也是華為榮耀6Plus的一大亮點，搭載了5.5寸屏幕手機中最大的3600mAh。續(xù)航方面不用擔(dān)心。

此次華為榮耀6Plus的硬件提升直接影響到了手機拍照、續(xù)航、大屏體驗等方面，升級不可謂不大，但硬件參數(shù)表格上數(shù)字不能體現(xiàn)的就是華為榮耀6Plus的ID設(shè)計，其實經(jīng)過近1個月的曝光，華為榮耀6Plus的外觀早已經(jīng)不是什么秘密，但細(xì)節(jié)方面的提升是之前曝光圖片中未能展示的，評測文章的開始，我們就來看看華為榮耀6Plus在外觀設(shè)計方面在保持原有榮耀6整體風(fēng)格不變的同時，在哪些細(xì)節(jié)方面有了改進。

外觀設(shè)計細(xì)節(jié)提升明顯

榮耀6的設(shè)計已經(jīng)獲得了消費者的認(rèn)可，高屏占比、雙鏡面的簡潔設(shè)計雖然談不上很出彩，但絕對滿足大眾的審美，屬于耐看類型，并且目前在售的很多官方、非官方保護殼也為其增色不少。華為榮耀6Plus在外觀方面也保持了榮耀6的整體風(fēng)格。并且在高屏占比方面更是達(dá)到了78.2%，那么，我們就先通過下面的圖賞形式來看看華為榮耀6Plus的外觀到底是不是你的菜?

細(xì)節(jié)方面有哪些提升?

1.細(xì)心的網(wǎng)友應(yīng)該會發(fā)現(xiàn)，華為榮耀6Plus頂部的光線和距離感應(yīng)器放置在了整機正面的中線位置，而頂部的降噪麥克風(fēng)、紅外發(fā)射器口、3.5mm耳機插口也放置在了中框的中心線位置。相比于之前先確定硬件內(nèi)部位置，再在外殼上打孔的做法，這種將各種插口放置在人審美更能接受的位置，也是設(shè)計上的一種進步。要知道，為了追求這種審美上的對稱，需要將各個元器件在手機內(nèi)部經(jīng)過多次調(diào)整。

2.在屏幕邊框方面，此次華為榮耀6Plus的屏幕邊框達(dá)到了2.8mm寬度，是目前華為手機中最窄的一款，相比上一代榮耀6窄了25%。并且在屏幕與中框連接處的聚碳酸酯保護條的設(shè)計上，也采用了切角設(shè)計，使得正面在視覺上顯得邊框更窄，視覺沖擊力更大。

3.中框方面，此次榮耀6Plus采用了金屬材質(zhì)包邊，雖然沒有采用整體的金屬邊框，但相比榮耀6的聚碳酸酯裝飾條手感還是提升不少，并且金屬包邊也采用了轉(zhuǎn)角CNC切割技術(shù)，并且表面進行了陽極氧化，手感不錯。值得一提的是，在金屬一體式音量鍵和電源鍵表面也進行了拉絲處理，手感不錯。

4.雙攝像頭部分，絕不僅僅是簡單的將兩顆800萬攝像頭并排擺放那么簡單，華為榮耀6Plus上的很多拍照新玩法其中運用的軟件算法都需要兩顆攝像頭之間的距離十分固定，不能存在一絲一毫的偏移。所以此次華為榮耀6Plus采用了高強度的鋅合金支架和點膠方案，保證雙攝像頭的位置不出現(xiàn)任何的位移。

5.此次華為榮耀6Plus采用了雙卡雙待功能，并且卡槽一支持nanoSIM卡和microSD卡混插技術(shù)，這項技術(shù)之前第一次出現(xiàn)在華為Ascend P7上，該技術(shù)的出現(xiàn)，一定程度上的解決了用戶的不同需求，并且也在很大程度上減小了整機主板面積，為電池盡可能的騰出空間。

6.此次華為榮耀6Plus背面采用了玻璃纖維材質(zhì)，而此前華為榮耀6背面搭載的CD紋理此次更換成為柵欄形紋理，在不同的光線下會有不同的顯示效果。并且此前華為榮耀6采用了揚聲器金屬防塵網(wǎng)，而此次華為榮耀6Plus則更進一步，直接在玻璃纖維后蓋上進行車口，工藝上更上一層，并且也使得背面整體感更佳。

體驗方面，由于采用了超窄邊框和屏幕虛擬按鍵的高屏占比設(shè)計，筆者單手基本能夠掌控，并且相比于iPhone6Plus邊框采用弧形設(shè)計，拿到手中總有種手機要從手中脫落的感覺，榮耀6Plus的手感則要踏實的多。但榮耀6Plus也存在著其固有的問題，例如揚聲器出音口和背蓋處于一個平面上，當(dāng)手機放置在桌面上會存在外放音量降低的現(xiàn)象，雖然音量降低的不是很明顯，但在外放音樂的時候，外放音質(zhì)還是會存在一定程度上的影響。總體來講，榮耀團隊在保持了榮耀6上成功的設(shè)計之外，還在上面6個方面進行了細(xì)節(jié)上的改變，外觀方面走小改款路線還是比較穩(wěn)健的一條路。

雙攝像頭到底能夠怎么玩?

拍照對于一個智能手機來講有多么重要，舉個筆者身邊的例子吧，某A同學(xué)要出門旅游，臨行前特意飛奔20公里找到小編，讓小編帶著去買一款拍照好的手機。理由是平時節(jié)假日小郊游也就算了，好不容易請個年假出遠(yuǎn)門旅游一次，絕對不能再出現(xiàn)別人拿出手機拍照，自己卻因為手機拍照不給力，羞于將手機拿出來的情況。如果是兩年前，筆者會毫不猶豫的說你買安卓機還拍什么照啊。但安卓手機發(fā)展到今天，各大廠商對于安卓系統(tǒng)拍照算法的理解真的已經(jīng)到了能和iPhone比肩的時候了。而此次華為榮耀6Plus更是搭載了雙攝像頭，究竟華為榮耀6Plus的雙攝像頭給不給力、能怎么玩?評測文章的這一部分我們?yōu)榇蠹以敿?xì)解讀一下。

其實華為榮耀6Plus采用雙攝像頭早就不是秘密了，網(wǎng)上網(wǎng)友們有很多關(guān)于雙攝像頭的討論。而討論的焦點無外乎雙攝像頭到底是發(fā)展大勢所趨還是只是一個噱頭?筆者在這里要簡單為大家介紹一下，目前智能手機攝像頭的發(fā)展受到智能手機內(nèi)部空間和攝像頭技術(shù)的雙重制約，基本上處于一個軟件算法發(fā)展遠(yuǎn)迅猛于硬件發(fā)展速度的一個階段。如何能夠通過改變硬件來從本質(zhì)上提升拍照體驗，目前的做法基本上有定制化OIS光學(xué)防抖系統(tǒng)、采用更好的6片鏡頭模組和雙攝像頭。雙攝像頭擁有進光量大、對焦速度快等優(yōu)點，但缺點在于軟件算法并不成熟。所以在提升軟件算法的前提下，采用雙攝像頭并不是為了銷售而找來的噱頭，而是一種正確的嘗試。究竟雙攝像頭搭載在華為榮耀6Plus上能使得拍照有何提升呢?我們先來看看常規(guī)的樣張對比。

對于手機拍照來說，我們使用的更多的是日間拍攝場景，我們此次也選擇了多個日間拍攝場景來測試華為榮耀6Plus的拍照實力。第一個場景為室外建筑物場景。在室外高亮度的情況下，華為榮耀6Plus和小米4表現(xiàn)的都非常給力，在遠(yuǎn)處細(xì)節(jié)的表現(xiàn)方面也做得非常不錯，而小米4整體畫面有些偏綠。

在對于景物特寫的時候，華為榮耀6Plus和小米4基本處于同一水平，而小米4的畫面仍舊有些偏綠。但在細(xì)節(jié)捕捉方面，兩者不分伯仲。

微距情況下，關(guān)注華為的網(wǎng)友們都應(yīng)該知道華為之前一直有著超級微距的功能，我們也對微距模式進行了對比，結(jié)果是華為榮耀6Plus完勝。

在逆光情況下，我們也進行了對比，華為榮耀6Plus在暗部細(xì)節(jié)方面亮度更高，但也出現(xiàn)了亮部區(qū)域有些過曝的情況。通過以上四組樣張，我們可以看到，在基本的日間拍照場景下，華為榮耀6Plus在白平衡、亮度、微距展現(xiàn)和色彩還原幾個維度方面都做得比較不錯。但如果就是簡單的將基本拍照功能做到位了，那么雙攝像頭的特色也無從說起了。接下來，我們就來體驗一下華為榮耀6Plus的雙攝像頭還有什么玩法。

通過上面的視頻，簡單為大家介紹了一下華為榮耀6Plus相比于普通單攝像頭還有哪些新奇的玩法。包括超大光圈、先拍照后對焦、超級夜景等功能也是此次華為榮耀6Plus的主打賣點，接下來我們就通過樣張一一為大家解讀一下。

超大光圈

背景虛化，想必大家都不陌生，在我們羨慕單反擁有大光圈、長焦距鏡頭能夠拍攝焦內(nèi)如刀切般銳利，焦外如奶油般化開的背景虛化樣張的同時，其實手機通過算法也能夠拍攝出類似的樣張效果。此次華為榮耀6Plus就打在了超大光圈功能。其實榮耀6Plus上的超大光圈功能是一個軟件軟法方面的優(yōu)化，和單反鏡頭那種物理光圈不同，并不能通過增大光圈來提升鏡頭進光量。但能夠?qū)崿F(xiàn)大光圈才能實現(xiàn)的背景虛化效果。

重新對焦

重新對焦之前一直是移軸相機的專利，用戶可以先行拍照，拍照之后再根據(jù)自己的喜好選擇對焦點。其實重新對焦和超大光圈都是利用了雙攝像頭能夠采集圖像景深信息，將圖像中每一個像素分別賦予其對應(yīng)的景深值。這樣就可以在后期通過識別物體景深信息而虛化景深范圍以外的物體，同時清晰所選中的物體。并且這其中也蘊藏著高斯模糊和傅里葉變換等數(shù)學(xué)算法。

值得一提的是，如果想要超大光圈、重新對焦模式拍出的照片更具藝術(shù)感的話，需要掌握一定拍攝技巧。即如果將圖像中的物體分為近、中、遠(yuǎn)三個層次，則每個層次的物體對于鏡頭的距離應(yīng)該大致相同，這樣的話拍出樣張之后再重新對焦就不會出現(xiàn)一個物體既有清晰的部分也有模糊的部分的情況。雖然聽起來很拗口，但相信你在實際應(yīng)用中就會深有體會了。總而言之，只要你有想象力，超大光圈和重新對焦能夠拍出很多意想不到的創(chuàng)意照片。這也是雙攝像頭目前比較成熟的兩個應(yīng)用。

超級夜景

夜景應(yīng)該是雙攝像頭的一大強項，因為雙攝像頭畢竟能夠達(dá)到雙倍的進光量，如何合理利用這來之不易的雙倍進光量呢?華為榮耀6Plus給出的答案是讓兩只攝像頭進行多重迭代曝光，其中一顆攝像頭進行長曝光，另外一顆攝像頭進行1/15秒的快速曝光，再通過獨有的多幀降噪和圖像合成算法，降低畫面噪點的同時，增大畫面亮度。普通夜間模式就可以實現(xiàn)這一功能。

如果想要將這一功能發(fā)揮到極致，就需要三腳架和超級夜景模式，超級夜景模式中，雙攝像頭可以進行更多幀的拍攝，整個過程持續(xù)4秒鐘，如果采用手持操作，抖動會影響最后的成像。所以超級夜景功能并不是十分常用。但相比于普通手機來講，超級夜景功能的確能夠在畫面整體亮度、純凈度方面有一個質(zhì)的提升。

總體來看，華為榮耀6Plus的攝像頭不僅在基礎(chǔ)功能表現(xiàn)優(yōu)秀的同時，有利用雙攝像頭的固有優(yōu)勢為大家?guī)砹撕芏嘈缕婧猛娴呐恼漳Ｊ健?/strong>并且這僅是雙攝像頭應(yīng)用的幾個常規(guī)場景，雙攝像頭的硬件優(yōu)勢也為華為榮耀6Plus后期更新新功能帶來了無盡的可能，例如能否帶來更好的動態(tài)實景功能等等，都是值得我們非常期待的。(以上所有測試基于PE-UL00V100R001CHNC00B110SP12軟件版本，可能與最終上市銷售版本在軟件上存在差異）

華為Kirin925硬件究竟有多強大

其實評測文章這一部分的標(biāo)題對于Kirin925來講應(yīng)該說是不公平的，為何這么講?目前商用的支持移動4G網(wǎng)絡(luò)的芯片組有4家分別為高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell和華為(三星移動4G芯片組還未正式商用)，其中支持CAT6的僅有高通和華為兩家(聯(lián)發(fā)科、Marvell兩家CAT6商用芯片即將出貨)，而華為也是這四家中唯一一個采用了A7+A15大小核設(shè)計的芯片廠商。性能方面已經(jīng)不容置疑。不過海思面臨的問題在于除了華為一家廠商之外，很少有其他廠商采用或者說能夠拿到kirin芯片，在認(rèn)知度方面Kirin與高通、聯(lián)發(fā)科等廠商還存在一定差距。文章的這一環(huán)節(jié)，我們就簡單為大家介紹一下華為榮耀6Plus上搭載的這顆Kirin925處理器和整個Kirin的芯片組。

華為Kirin925采用了四核A7+四核A15的big.LITTLE八核1.8GHz處理器，采用了r0p5改進版本，使得大核小核可以自由調(diào)配。真正實現(xiàn)了big.LITTLE的節(jié)能、高效共存的理念。而GPU方面則采用了600Mhz的Mali-T628MP4四核心GPU模塊，這一點相比于之前Kirin920并沒有任何差別。單純從CPU、GPU性能方面來看，華為榮耀6Plus相比于榮耀6來講屬于小幅優(yōu)化主頻升級款，這一點我們通過安兔兔跑分軟件來進行一下測試。

通過安兔兔跑分軟件的測試，華為榮耀6Plus在最新版的安兔兔軟件中得分42000分左右，相比之前榮耀6的38000分左右提升并不算十分明顯，符合0.1GHz主頻提升應(yīng)有的分?jǐn)?shù)提升。和目前主流旗艦手機采用的高通801芯片組性能大致相當(dāng)。

GeekBench

在GeekBench3軟件中，我們可以看到雖然單核心性能方面Kirin925不敵高通驍龍801芯片組，但憑借4+4核心的多核心設(shè)計，在多核性能方面反超了高通驍龍801芯片組。

GLbenchmark

Glbenchmark是一款針對于手機GPU性能的跑分軟件，我們也對Kirin925上的Mali-T628MP4四核心GPU進行了測試，測試結(jié)果顯示在3D性能方面，600MHz的Mali-T628MP4表現(xiàn)的中規(guī)中矩，達(dá)到旗艦級處理器的成績，由于和Kirin920處理器采用了相同規(guī)格的GPU，所以在3D性能方面并沒有太多變化。在旗艦芯片中表現(xiàn)屬于中規(guī)中矩。

Vellamo

Vellamo最初是一款高通公司內(nèi)部測試處理器在網(wǎng)頁瀏覽方面性能的軟件。由于當(dāng)時業(yè)內(nèi)沒有一款專門測試網(wǎng)頁瀏覽用戶體驗的軟件，高通就將這款軟件放出。而隨著手機處理器的日益強大。500分大關(guān)、1000分大關(guān)甚至2000分都被突破了。而華為榮耀6Plus在Vellamo上面的得分成績不俗。

經(jīng)過我們上面的測試，我們可以看到Kirin925相比于Kirin920在性能方面的提升并不是十分明顯，這其中的原因在于兩者采用相同的28nm制程工藝，架構(gòu)同為4+4大小核架構(gòu)，GPU都選用了相同的Mali-T628MP4，主頻相差僅有0.1GHz，所以通過各項跑分軟件得出的結(jié)果也可以看出在得分方面提升并不明顯。并且相比于其他旗艦智能機來說，3D性能方面是Kirin925的劣勢，但由于采用了八核大小核架構(gòu)，所以在多核心性能方面是目前旗艦手機芯片中較強的一款。但Kirin925相比Kirin920還存在這一個很大的隱藏亮點就在于Kirin925搭載了一顆i3智能感知處理器，類似于iPhone6的M8協(xié)處理器，一方面用于時刻分析手機內(nèi)各種傳感器的數(shù)據(jù)，另一方面則還能實現(xiàn)在低功耗方面的長待機。并且Kirin925還專門加入了TrustZone區(qū)域，用于對支付密碼等的更高級別的安全保護。對于這顆i3智能低功耗處理器的體驗，我們放在下一頁的EMUI3.0體驗中為大家解讀。

（正文已結(jié)束）

推薦閱讀：百姓經(jīng)濟網(wǎng)

免責(zé)聲明及提醒：此文內(nèi)容為本網(wǎng)所轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊，該相關(guān)信息僅為宣傳及傳遞更多信息之目的，不代表本網(wǎng)站觀點，文章真實性請瀏覽者慎重核實！任何投資加盟均有風(fēng)險，提醒廣大民眾投資需謹(jǐn)慎！