首先為不了解“祖?zhèn)鳌狈Q呼的讀者介紹一下相關(guān)背景：2012年，緊隨首個(gè)手機(jī)/平板四核處理器NVIDIA Tegra 3，華為也推出了自己的四核產(chǎn)品K3V2，1.5GHz的頻率也超越了Tegra 3的初期產(chǎn)品，Vivante GC4000的多數(shù)理論指標(biāo)也同樣領(lǐng)先。余承東當(dāng)時(shí)在CES稱這款產(chǎn)品的性能“世界領(lǐng)先”。但實(shí)際塞到手機(jī)中后，用戶發(fā)現(xiàn)海思K3V2的發(fā)熱量大，實(shí)際運(yùn)行頻率低導(dǎo)致應(yīng)用卡頓，GPU不兼容多款游戲；并且一直到2014年，K3V2及其后續(xù)馬甲產(chǎn)品依然盤踞在多款華為手機(jī)中，被諸多網(wǎng)民戲稱為“祖?zhèn)鳌盋PU。
展開分析，K3V2被“祖?zhèn)鳌钡闹饕蛑饕腥?strong>其一是海思半導(dǎo)體長(zhǎng)于整合，處理器集成度高，自己也能設(shè)計(jì)基帶、射頻、電源管理IC等多種必備元件，其中基帶水平處于世界領(lǐng)先地位；但CPU核心設(shè)計(jì)能力并不強(qiáng)，反觀蘋果、高通、NVIDIA都可以自己設(shè)計(jì)ARM兼容核心，海思只能拿ARM公版核心來用。說白了海思是一個(gè)搭積木的頂級(jí)高手，但只能用別人給的積木而不會(huì)創(chuàng)造新積木。其二，產(chǎn)品發(fā)布總是在CPU成熟期后段，即將轉(zhuǎn)入式微的時(shí)候。K3V2發(fā)布時(shí)是Cortex-A9成熟期，使用它的手機(jī)實(shí)際上市時(shí)Cortex-A9已經(jīng)開始衰落，根本原因在于手機(jī)處理器性能進(jìn)步速度太快。其三，受臺(tái)積電拖累，同時(shí)形勢(shì)判斷失誤。K3V2發(fā)布的12年臺(tái)積電主力工藝是40nm G制程，此后臺(tái)積電跳過32nm節(jié)點(diǎn)開始向28nm工藝過渡，海思認(rèn)為K3V2的性能足以撐到自家28nm的產(chǎn)品上市，但28nm初期產(chǎn)能嚴(yán)重不足，產(chǎn)能被高通、NVIDIA、AMD霸占，直到13年底才輪到海思，一拖就是近兩年，此時(shí)28nm處理器市場(chǎng)早已經(jīng)被高通和聯(lián)發(fā)科搶占殆盡。反觀三星旗下的處理器果斷先使用32nm節(jié)點(diǎn)工藝，Galaxy S III和Note 2立即壓制了市場(chǎng)上一眾40nm處理器的產(chǎn)品。
而在機(jī)師看來，新的麒麟920/925/928系列并沒有擺脫上述三點(diǎn)原因：首先，Kirin 92x使用ARM標(biāo)準(zhǔn)的Package：Cortex-A15/A7 Big.LITTLE組合外加ARM Mali-T628MP4 GPU，海思這次在搭積木優(yōu)化上可謂登峰造極，八核心同時(shí)開啟時(shí)性能著實(shí)一流。其次，其步伐和K3V2一樣保守，海思引入Cortex-A15是在這款核心成熟期發(fā)熱大大降低的情況下，遠(yuǎn)不如首個(gè)使用A15+A7組合、敢于吃螃蟹的三星LSI。即使如此，海思對(duì)于Big.LITTLE功耗以及功耗/性能的平衡點(diǎn)把握也遠(yuǎn)不如三星，評(píng)測(cè)可見麒麟920開足馬力后，整個(gè)平臺(tái)的功耗竟高達(dá)11W。此外，海思平臺(tái)平時(shí)應(yīng)用根本使不出跑分時(shí)的表現(xiàn)，并且對(duì)于每個(gè)測(cè)試項(xiàng)目甚至包括瀏覽器都做了“優(yōu)化”，在諸多國(guó)外媒體看來屬于處處作弊，3DMark的開發(fā)商Futuremark還因此下架了Ascend P7的成績(jī)。而且Mali-T628MP4的測(cè)試成績(jī)?cè)谕a(chǎn)品中只能屬于中上，這一點(diǎn)甚至不如當(dāng)時(shí)K3V2中Vivante GC4000的地位。
最后一點(diǎn)依然和臺(tái)積電和形勢(shì)判斷有關(guān)，這次海思依然是從28nm跳過20nm節(jié)點(diǎn)，直接上16nm FinFET的產(chǎn)品，有所不同的是這次臺(tái)積電可以提供20nm工藝，但其產(chǎn)能也早已經(jīng)被蘋果和高通瓜分完畢，根本輪不到第三家插足。海思也早已料到了這一點(diǎn)，提前和臺(tái)積電溝通開發(fā)16nm FinFET工藝的處理器。但業(yè)界普遍認(rèn)為，臺(tái)積電16nm工藝的相關(guān)產(chǎn)品最早也要今年年底才能出工程樣品，2015年第二～第三季度才能批量出貨，實(shí)際使用該工藝處理器的手機(jī)上市或許要等到15年第四季度。業(yè)內(nèi)傳聞，高通已經(jīng)對(duì)臺(tái)積電16nm工藝信心不足，將在20nm的下一代產(chǎn)品使用三星14nm FinFET工藝，而三星14nm工藝的進(jìn)度要快于臺(tái)積電16nm。
或許海思已經(jīng)預(yù)料到這代28nm的性能不可能再像K3V2一樣再硬撐兩年，在Kirin 920上市沒幾個(gè)月后即推出了特挑體質(zhì)的高頻版Kirin 925和928（玩過CPU和顯卡超頻的都知道這些馬甲是怎么回事）。但這些措施能阻擋“祖?zhèn)鳌盋PU再現(xiàn)的步伐嗎？半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)Intel和AMD，AMD和NVIDIA的撕逼大戰(zhàn)已經(jīng)多次證明，推出超頻版馬甲的一方往往會(huì)敗于加速推出新品的一方，何況是性能進(jìn)步、產(chǎn)品更新速度更快的手機(jī)界呢？
當(dāng)斷不斷，反受其亂，麒麟92x會(huì)不會(huì)重蹈K3V2的覆轍？機(jī)師覺得，就看華為高管有沒有這個(gè)魄力了。
（正文已結(jié)束）
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