11月28日消息，今日，有網(wǎng)友在微博上曬出一張手機芯片的天梯圖，并重點贊揚了位于頂端的天璣1000芯片。該芯片是聯(lián)發(fā)科于前日正式發(fā)布的旗下首款旗艦級5G集成芯片，且預(yù)計搭載它的首款終端設(shè)備將于2020年第一季度發(fā)售。

天璣1000以北斗七星之一的名字命名，象征該芯片是5G時代的領(lǐng)跑者，事實上該芯片也確實性能強悍。在安兔兔跑分?jǐn)?shù)據(jù)中，搭載該處理器的手機跑分高達(dá)511363，這是麒麟990和驍龍855 Plus等一眾旗艦級處理器都達(dá)不到的高分。而其蘇黎世AI跑分也達(dá)到56158分，超越跑分為52403的麒麟990成為名副其實的第一。

官方宣稱，天璣1000為全球最先進(jìn)的5G基帶，包攬了多項全球第一。首先，它是最省電的5G基帶，擁有最快的5G速率，下行和上行速度分別為4.7Gbps和 2.5Gbps。其次，它擁有全球最快的WiFi 6，吞吐量突破1Gbps，是同類智能手機的1.3倍。另外，其所支持的衛(wèi)星系統(tǒng)也是全球最多的，在導(dǎo)航方面處于絕對領(lǐng)先地位。

另外，其AI多媒體能力也十分出色，該芯片配有全球首款五核ISP，更有最新的影像處理引擎，使AI相機更加智能化。同時，其還支持全球首個多幀曝光的4K HDR視頻，畫質(zhì)效果定然十分驚艷。

據(jù)推測，首個搭載天璣1000的設(shè)備將會是Redmi K30，該系列新機將會擁有兩個版本，分別搭載高通驍龍5G SOC和聯(lián)發(fā)科5G SOC。且此前紅米總裁盧偉冰也曾在微博明確表明小米將與聯(lián)發(fā)科保持友好的合作關(guān)系，可見該猜測并非空穴來風(fēng)。不過，準(zhǔn)確的信息還是要等到Redmi K30發(fā)布時才能知曉。

本文編輯：于言

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