進(jìn)到17年第三季度，全面屏手機(jī)對(duì)決愈發(fā)猛烈，在其中國產(chǎn)智能手機(jī)生產(chǎn)商金立更為激進(jìn)派。

由于他們要在11月26日晚上八點(diǎn)舉辦“金立2017冬天新品發(fā)布會(huì)”，其主題風(fēng)格為“全方位全面屏手機(jī)”。8款全屏手機(jī)另外公布，遮蓋高、中、低擋全系列。

↑↑↑金立M7

如今官方網(wǎng)早已反映曝出了在其中一款——金立S11，此外，另一款金立全面屏手機(jī)也被曝出。

今日安兔兔數(shù)據(jù)庫查詢出現(xiàn)了金立M7 Plus全面屏手機(jī)的硬件配置規(guī)格型號(hào)，它配用了高通芯片驍龍660CPU，配置8GB運(yùn)行內(nèi)存 64GB儲(chǔ)存，屏幕辨析率為2160×1080，縱橫比為18:9。

從取名看來，它是金立M7的大屏幕版本號(hào)。大家已經(jīng)知道金立M7的顯示屏尺寸為6.01英尺，從而推斷金立M7 Plus的顯示屏尺寸要超過6.01英尺。

該設(shè)備將于下星期日宣布現(xiàn)身，大家翹首以待。